华天科技（江苏）有限公司 高端晶圆级封装技术扩产项目公示

华天科技（江苏）有限公司高端晶圆级封装技术扩产项目公示
建设单位根据环保部《关于印发〈建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，为充分了解《高端晶圆级封装技术扩产项目》周边各界对该项目建设的意见，更好地做好本项目的环境保护工作，现对该项目环评影响评价报告表（全本）进行公示，并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。
项目名称及概要
项目名称：高端晶圆级封装技术扩产项目
建设单位：华天科技（江苏）有限公司
建设地址：江苏省南京市浦口区丁香路18号
工作制度：每天3班，每班8小时，年工作330天数，年工作时长7920h。
建设内容及规模：利用现有生产厂房闲置区域及相关附属配套设施等，建设COG封装晶圆生产线、COF封装芯片生产线、GoldBump晶圆生产线、高像素图像传感器封装（RW）生产线。
二、项目建设单位名称和联系方式
华天科技（江苏）有限公司
通讯地址：江苏省南京市浦口区丁香路18号
联系人：唐经理
联系电话：13852783563
三、环境影响评价单位和联系方式
中升太环境技术（江苏）有限公司
地址：苏州工业园区苏绣路89号恒宇广场B座801室
联系人：赵工
联系电话：0512-68026619